1. Проблеми та прорив у галузі: від «пиляння деревини» до «паралельної обробки подвійним-лезом»
Будучи напівпровідниковим матеріалом третього{0}}покоління, карбід кремнію має твердість 9,5 (поступається лише алмазу) і служить основною підкладкою для нових енергетичних транспортних засобів і фотоелектричних пристроїв. Однак нарізка його злитків на ультра-пластини вже давно є вузьким місцем галузі. Традиційне різання суспензії займає приблизно 7 днів, тоді як стандартне одно-лазерне різання займає від 30 до 40 хвилин. Компанія Silai Semiconductor застосувала новий підхід, розробивши технологію синхронного різання-світла-з двома джерелами («одночасне різання двома лазерними лезами»). Це скорочує час різання лише до 10 хвилин, підвищуючи ефективність більш ніж утричі.
2. Основні показники та економічні переваги: понад 99% прибутку при одній-десятій імпортній ціні
Обладнання не тільки досягає стрибка в ефективності, але також перевершує якість обробки та контроль витрат. В даний час вихід зрізу стабільно перевищує 99%. У той же час технологія лазерного стелс-різання зводить втрати матеріалу до мінімуму, значно збільшуючи вихід пластини на злиток. Найважливішим є те, що вартість обладнання Silai Semiconductor становить лише-десяту частину монополізованих за кордоном продуктів, що суттєво знижує витрати на розширення для підприємств нижнього рівня.
3. Синергія ланцюга постачання та глобальне розширення: використання екосистеми Optics Valley, забезпечення перших закордонних замовлень
Швидкий розвиток Silai Semiconductor невіддільний від повної екосистеми ланцюга лазерної промисловості в Wuhan Optics Valley. Майже 90% постачальників обладнання для компанії є місцевими, і вона отримала ланцюжок постачання та фінансову підтримку від місцевих зареєстрованих на біржі компаній, таких як DR Laser. В даний час місячна виробнича потужність бази обладнання для лазерних підкладок SiC становить близько 50 одиниць, замовлення повністю зарезервовані до кінця року. Крім того, перша партія експортованого обладнання була відправлена на закордонні ринки, такі як Малайзія, знаменуючи стрибок від «внутрішнього заміщення» до «виходу на глобальний рівень».
4. Майбутні перспективи: безперервна ітерація для прискорення локалізації напівпровідникового обладнання
Команда Silai Semiconductor заявила, що напівпровідникова промисловість Китаю зараз знаходиться в критичному вікні для локалізації обладнання. У майбутньому компанія планує значно розширити свої науково-дослідні можливості, маючи на меті подвоїти ефективність різання та зменшити втрати при обробці більш ніж на 50%. Оскільки вітчизняне обладнання надходить у мережу у великих обсягах, це ще більше знизить витрати та змінить ландшафт глобальної мережі напівпровідникової промисловості.
