У H1 2026 промисловість фотоніки Китаю сформувала повний замкнутий-промисловий ланцюг із масовим внутрішнім виробництвом передових лазерних чіпів, мініатюрною ітерацією проміжних лазерних пристроїв, а також заміною та впровадженням різноманітних промислових процесів. Завдяки політиці екологічного виробництва та нарощуванню потужностей у новому енергетичному секторі лазерна технологія звільнилася від своєї традиційної ролі лише в різанні металу. Сформувались чотири -напрямки швидкого зростання: екологічне-лазерне очищення, ультрафіолетова точна мікро-обробка, замкнуте-зварювання штучним інтелектом для літієвих батарей і лазерна модифікація фотоелектричних елементів.
Загальний розмір ринку лазерного обладнання Китаю перевищив 95,8 мільярдів юанів у 2025 році, що становить 58% частки світового ринку. У першій половині 2026 року загальний дохід галузі зріс на 21,3%--року, а замовлення обладнання з нової енергетичної галузі посіли перше місце за темпами зростання в усіх секторах.
У H1 2026 промисловість фотоніки Китаю сформувала повний замкнутий-промисловий ланцюг із масовим внутрішнім виробництвом передових лазерних чіпів, мініатюрною ітерацією проміжних лазерних пристроїв, а також заміною та впровадженням різноманітних промислових процесів. Завдяки політиці екологічного виробництва та нарощуванню потужностей у новому енергетичному секторі лазерна технологія звільнилася від своєї традиційної ролі лише в різанні металу. Сформувались чотири -напрямки швидкого зростання: екологічне-лазерне очищення, ультрафіолетова точна мікро-обробка, замкнуте-зварювання штучним інтелектом для літієвих батарей і лазерна модифікація фотоелектричних елементів.
Загальний розмір ринку лазерного обладнання Китаю перевищив 95,8 мільярдів юанів у 2025 році, що становить 58% частки світового ринку. У першій половині 2026 року загальний дохід галузі зріс на 21,3%--року, а замовлення обладнання з нової енергетичної галузі посіли перше місце за темпами зростання в усіх секторах.
На виставці Laser World of Photonics China 2026, яка відбулася в березні, основні вітчизняні підприємства з виробництва лазерних джерел централізовано запустили продукти нового-покоління. Кілька компактних імпульсних лазерних джерел MOPA з повітряним-охолодженням, спеціально оптимізованих для лазерного очищення, досягли масового виробництва. Їх загальний об’єм на 40% менший, ніж еквівалентні імпортні продукти, підтримуючи динамічне регулювання потужності та ширини імпульсу під час роботи зі швидкістю відгуку на мікросекундному-рівні сигналу.
Ці легкі імпульсні лазерні джерела можна інтегрувати в-машини для очищення-все-одного-в-одному для-відновлення форм на місці, видалення іржі та зняття фарби на великих-конструкційних компонентах. Вони також застосовуються для таких завдань, як відшаровування блакитної плівки на елементах літієвої батареї та точне обрізання країв фотоелектричних кремнієвих пластин, що дозволяє одному лазерному джерелу справлятися з легкими-і важкими-робочими умовами.
Тим часом на виставці дебютували наносекундні ультрафіолетові лазери потужністю 300 Вт і зелені дискові лазери потужністю 3000 Вт, які вирішували -давні проблеми зварювання металів із високим відбиттям, таких як мідь і алюміній, і заповнювали проміжки, які раніше покладалися на імпортне обладнання для збирання теплових модулів і виготовлення надпровідних матеріалів. Крім того, було офіційно випущено перший у світі одномодовий-волоконний лазер із повітряним-охолодженням потужністю 5000 Вт, що поклало край загальноприйнятій у галузі конвенції, що лазери високої-потужності повинні бути обладнані громіздкими блоками водяного охолодження. Ця інновація робить лазерне обладнання придатним для мобільних сценаріїв поза приміщенням, включаючи технічне обслуговування-автомобілів і літаків.
У цехах масового виробництва акумуляторних батарей традиційні процеси точкового зварювання широко замінили системи лазерного зварювання із замкнутим-циклом із вбудованими алгоритмами діагностики ШІ. Під час зварювання лапок, герметизації цвяхів і зварювання шин PACK ці інтегровані системи визначають дефекти зварювання в режимі реального часу, підвищуючи продуктивність зварювання літієвих батарей до 99,97%.
Відповідна інтелектуальна імпульсна лазерна технологія очищення дозволяє очищати прес-форми від масляних плям і вуглецевих відкладень безпосередньо на виробничих станціях, не виводячи з мережі та не розбираючи. Це скорочує час простою обладнання на заводах з виробництва літієвих батарей більш ніж на 50%, одночасно усуваючи ризики утворення небезпечних відходів, спричинені хімічним очищенням.
Фотоелектрична промисловість стала другим основним двигуном зростання лазерних технологій. З популяризацією наступного-покоління високоефективних- сонячних елементів TOPCon і BC (Back Contact) лазерна ізоляція країв і лазерне селективне легування стали стандартними процедурами для підвищення ефективності елементів. Пікосекундне лазерне точне травлення змінює структуру поверхні кремнієвих пластин, щоб зменшити втрату заряду на рекомбінацію всередині клітин, підвищуючи вихідну потужність одного фотоелектричного модуля більш ніж на 0,76%.
Провідні вітчизняні фотоелектричні підприємства завершили повну заміну імпортного лазерного обладнання вітчизняними альтернативами, скоротивши загальні комплексні експлуатаційні витрати на 60%. Навіть попри коригування потужностей у фотоелектричній промисловості в H1 2026 зберігався стабільний попит на лазерне технологічне обладнання, яке використовується для модернізації та модернізації ліній виробництва сонячних батарей.
Незалежні вітчизняні технологічні прориви закладають основу для цього промислового оновлення. Вітчизняні лінії виробництва 6--дюймових лазерних чіпів GaAs працюють на повну потужність, а сині напівпровідникові лазерні чіпи потужністю-кіловат досягли масових поставок, порушуючи довготривалі закордонні монополії на лазерні джерела для зварювання металів із високим відбивним покриттям.
Багато компаній, що займаються виробництвом фотонних мікросхем, оголосили про-масштабні-плани збору коштів із фіксованим доходом для розширення потужностей, зосереджуючись на дослідженнях мікросхем безперервної хвилі накачування та надшвидких лазерних мікросхем. Зниження вартості виробництва комплектних домашніх машин підштовхнуло легкі імпульсні очисні машини та настільні УФ-машини для точного маркування до подальшого проникнення в обробку малого та середнього обладнання, технічне обслуговування автозапчастин, щоденне пакування хімікатів та інші традиційні галузі.
Галузеві аналітики узагальнили дві чіткі тенденції розвитку вітчизняного лазерного застосування в H2 2026:
По-перше, широке впровадження адаптивних алгоритмів ШІ. Обладнання для лазерного очищення та зварювання може автоматично визначати товщину забруднення та матеріал деталі та підбирати оптимальні параметри лазера одним клацанням миші.
По-друге, подальше повітряне-охолодження та мініатюризація обладнання для розширення сценаріїв технічного обслуговування поза приміщенням-. На тлі промислової екологічної модернізації та глобального розширення нових енергетичних потужностей вітчизняні інтегровані лазерні рішення й надалі прискорюватимуть-відмову від традиційних процесів із високим-забрудненням, зокрема травлення кислотою, піскоструминної обробки та ручного шліфування.
Інструкція по розташуванню малюнків
