Нещодавно AGC Group та Університет Токіо в Японії спільно розробили новий метод, який дозволяє лазерну обробку прозорих матеріалів, таких як скло зі швидкістю в 1 мільйон разів швидше, ніж звичайні методи. Результати були опубліковані в Інтернеті в American Scientific Journal Science Advances 11 червня 2025 року.
Останніми роками, з широким прийняттям генеративного ШІ, кількість обробки інформації продовжувала збільшуватися, що призводить до зростаючого попиту на швидший та більше енергії - ефективні напівпровідники. Отже, тенденція до використання скляних субстратів, з їх чудовою жорсткістю та плосістю, як упаковки підкладки для напівпровідникових мікросхем стають все більш вираженими.
Зображення великої кількості через - отворів, що обробляються на скляній підкладці при Ultra - високошвидкісно (отвір на 100 мкм).
В даний час скляні субстрати в основному обробляються за допомогою лазерної абляції або лазерного модифікованого травлення. Однак перший - це час -, а другий представляє такі проблеми, як високий вплив на навколишнє середовище через утилізацію стічних вод. У цьому спільному дослідженні, одночасно опромінюючи скляну поверхню двома лазерами різної ширини імпульсу під кутом, їм вдалося збільшити швидкість обробки на мільйон разів, ніж лазерна абляція. Цей метод високої - Обробка швидкості скляних субстратів за допомогою лише лазерів є більш ефективною та менш екологічною, ніж існуючі методи, і має велику обіцянку для майбутнього практичного застосування в напівпровідниковому полі.
