Голландська фірма Photonic IC оголошує про розширення виробництва та зниження цін

Нещодавно нідерландське виробництво фотонних інтегральних схем SMART Photonics оголосило про важливе рішення: перевести всі свої виробничі потужності з 3--дюймових пластин на 4--дюймові підкладки для пластин, таким чином розширивши масштаби виробництва фотонних чіпів і значно зменшивши ціна чіпсів.
За словами компанії, SMART Photonics є одним із перших ливарних заводів фотонних мікросхем, які пропонують виробництво 4--дюймових пластин із фосфіду індію.
Вищезазначене зрушення не лише покращує масштаби виробництва, але й приносить значні переваги: ​​загалом 4-дюймові пластини містять майже вдвічі більше мікросхем, ніж 3-дюймові пластини, що означає, що ефективність виробництва може бути значною покращений. Компанія заявила, що цей ефект масштабу призведе до зниження цін на чіпи, щоб краще задовольнити ринковий попит.
Гай Бекнер, головний операційний директор SMART Photonics, сказав: «Ця зміна стосується не лише кількості пластин. Більші підкладки для пластин дозволять нам краще задовольнити ринковий попит на оптичні чіпи».
Крім того, він додав, що очікується, що компанія відіграватиме більш домінуючу роль в екосистемі інтегрованої оптоелектроніки шляхом зниження витрат і підвищення ефективності виробництва.
Ця зміна була підтримана промисловістю та фінансовими організаціями венчурного капіталу. У липні минулого року фінансування на суму 111 мільйонів доларів надали такі партнери, як PhotonDelta, гігант виробництва мікросхем Asmay (ASML) і виробник мікросхем NXP Semiconductors. Крім того, проект Європейського Союзу Interreg Northwest Europe OIP4NWE також надає важливу підтримку цим змінам.
Перемістивши виробничі потужності з 3-дюймів на 4-дюйми пластини, SMART Photonics продемонструвала свої інноваційні можливості та перспективну структуру в галузі фотонних інтегральних схем. Цей зсув не тільки покращує конкурентоспроможність компанії, але й закладає міцну основу для розвитку всієї голландської екосистеми фотоніки. У майбутньому компанія також повністю використає своє фінансування для розширення своїх виробничих можливостей і прискорення розробки своєї технологічної платформи PIC і пакету проектування процесів.