Нещодавно на SEMICON Taiwan 2026 IC Forum глобальний літографічний гігант ASML надав детальну інформацію про останні основні дані та технологічний прогрес своїх літографічних машин High-NA EUV (High Numerical Aperture Extreme Ultraviolet) на шляху до-серійного виробництва (HVM).
Що стосується масштабів виробництва та доставки обладнання, ASML оголосила, що чотири клієнти по всьому світу завершили встановлення, і загалом 10 систем High-NA EUV наразі повністю функціонують. Ще три системи зараз знаходяться на етапі доставки та встановлення. На сьогоднішній день ці машини загалом обробили понад 1,35 мільйона пластин, знаменуючи перехід технології від експериментальної перевірки до повномасштабного-промислового застосування. Зокрема, Intel взяла на себе лідерство, використовуючи цю технологію для масового-виробництва певних процесорів Core Ultra Series 3 (під кодовою назвою Panther Lake) на своєму технологічному вузлі Intel 18A, ставши першою компанією в усьому світі, яка досягла великих-обсягів поставок логічних мікросхем із використанням High-NA EUV.
З точки зору продуктивності та стабільності обладнання, модель масового-виробництва першого-покоління, EXE:5200B, досягла продуктивності 135 пластин на годину (WPH) під час приймальних випробувань, що відповідає стандартам HVM. Тим часом глобальний рівень доступності автопарку зріс до 84%. За прогнозами ASML, до кінця 2026 року цей показник досягне 90%, а довгострокова ціль – 93%. Використовуючи досвід технічного обслуговування наявної платформи NXE, ASML гарантує, що продуктивність накладання та фокусування машин відповідає суворим вимогам масового-виробництва.
Що стосується технологічних переваг і планів на майбутнє, порівняно з попередніми системами 0,33 NA EUV, 0,55 NA High-NA EUV пропонує чудову роздільну здатність. Це дає змогу використовувати один-шаблон замість складного багато-шаблону, безпосередньо зменшуючи кількість дефектів, тривалість виробничого циклу та загальні витрати на вдосконалені вузли. Крім того, ця технологія відкриває нові простори для дизайну 2D-макетів чіпів, потенційно зменшуючи загальну кількість шарів металевих з’єднань. Дивлячись у майбутнє, ASML створила стабільну технологічну дорожню карту, яка охоплює більше десяти років. Збільшивши потужність джерела світла EUV (з 600 Вт до 1000 Вт) і оптимізувавши інші механічні процеси, компанія прагне підвищити пропускну здатність обладнання до 180 Вт/год до кінця цього десятиліття, продовжуючи забезпечувати основну підтримку виробництва напівпровідників від 2-нм вузла до ери Ангстрема.
