Застосування УФ-лазера в крихких матеріалах

Технологія лазерного виробництва полягає у високій енергії лазера та фізичній взаємодії між матеріалом, випаровуванні матеріалу, абляції, модифікації тощо для досягнення ефекту обробки матеріалу. У наш час лазерна обробка швидко увійшла в різні галузі промисловості, і все ще домінує обробка металевих матеріалів, займаючи більше 80 відсотків усіх застосувань лазерної обробки. Завдяки залізу, міді, алюмінію та відповідним сплавам та іншим металам для твердих матеріалів, а роль лазерного ефекту краща, тому легко застосовувати лазерну обробку. Для деяких поширених металевих лазерних різань, зварювальних програм, можливо, знадобиться лише знати відповідну оптичну потужність, обробка вимог дослідження не буде дуже суворою.
Але насправді у життєвому та високотехнологічному виробництві використовується дуже велика кількість неметалічних матеріалів, таких як м’які матеріали, термопластичні матеріали, термічні матеріали, керамічні матеріали, напівпровідникові матеріали, скло та інші крихкі матеріали. Якщо ці матеріали підлягають обробці лазером, вимоги до властивостей променя, абляції та контролю руйнування матеріалу є дуже суворими, і часто потрібні для досягнення надтонкої обробки, навіть на мікронанометровому рівні. Використання звичайних інфрачервоних лазерів часто важко досягти ефекту, УФ-лазер є дуже підходящим вибором.
Застосування ультрафіолетової лазерної технології
Ультрафіолетовий лазер відноситься до вихідного променя, розташованого в ультрафіолетовому спектрі, невидимому неозброєним оком світла, поточний загальний промисловий ультрафіолетовий лазер має твердокристалічний ультрафіолетовий лазер, а також два газових ультрафіолетових лазера. Інфрачервоні повністю твердотільні лазери можна потроїти, щоб отримати вихід ультрафіолетового лазера, довжина хвилі більше 355 нм, ширина імпульсу була успішно розроблена з наносекунд до пікосекунд. Газовий ультрафіолетовий лазер, як правило, ексимерний лазер, може використовуватися для офтальмологічної хірургії, чіп-фотолітографії. В останні роки волоконні лазери також поступово розробили ультрафіолетові продукти з довжиною хвилі, найбільш характерні для пікосекундного ультрафіолетового волоконного лазера.
Через ультрафіолетовий лазер у втратах тепла на перетворення частоти, вартість все ще висока, в даний час зробити більшу потужність або певний ступінь складності. Ультрафіолетовий лазер часто вважається джерелом холодного світла, тому обробка ультрафіолетовим лазером також відома як холодна обробка, дуже підходить для обробки крихких матеріалів.
УФ-лазерна обробка звичайних крихких матеріалів
Скло — це матеріал, який використовується у великих кількостях у житті, від чашок для води, фужерів, контейнерів до скляних прикрас. Виготовлення візерунків на склі часто є складною проблемою, а традиційна обробка часто призводить до високого рівня пошкодження скла. , УФ-лазер дуже підходить для маркування поверхні скла, виготовлення візерунків і може досягти ультратонкого виробництва. Ультрафіолетове лазерне маркування, щоб компенсувати минулу точність обробки, є невисокою, важко накреслити, пошкодження заготовки, забруднення навколишнього середовища та інші недоліки, з його унікальними перевагами обробки, щоб стати новим фаворитом обробки скляних виробів, різними чашки для алкогольних напоїв, ремесла та сувенірна промисловість включені до необхідних інструментів обробки.
image.png
Керамічні матеріали використовуються у великій кількості будівель, посуду, прикрас тощо, але насправді кераміка також має багато застосувань в електронних пристроях, таких як компанія мобільних телефонів, яка раніше запустила керамічну задню кришку, у сфері мобільного зв’язку, оптичний зв'язок, електронні вироби широко використовуються в керамічному ядрі, керамічній підкладці, керамічній основі упаковки, керамічній обкладинці системи ідентифікації відбитків пальців тощо. Виробництво цих керамічних компонентів стає дедалі делікатнішим, і використання ультрафіолетового лазерного різання тепер є більш ідеальним вибором. Ультрафіолетовий лазер для деяких керамічних листів точність обробки дуже висока, не викличе керамічних тріщин, і формування без необхідності вторинного шліфування, майбутнє буде більше застосувань.
Ультрафіолетове лазерне різання пластин: поверхня сапфірової підкладки жорстка, загальне ножове колесо важко розрізати, а стирання, низький вихід, різальний канал перевищує 30 мкм, не тільки зменшує використання площі, але й зменшує виробництво продукції. Під впливом індустрії синьо-білих світлодіодів попит на різання пластин із сапфіровою підкладкою значно зріс, і висуваються більш високі вимоги для підвищення продуктивності та якості готової продукції. Пластини з ультрафіолетовим лазерним різанням можуть забезпечити високоточне різання, гладкий розріз і значно підвищити продуктивність.
Кварцове різання завжди було проблемою в промисловості, найбільш часто використовуваним у традиційних методах обробки є "алмазне полотно для пилки", тобто через "жорсткий" підхід до обробки. Кварц дуже крихкий, складність обробки дуже висока, пилка з алмазного каменю є витратним матеріалом.
Ультрафіолетовий лазер має надвисоку точність ± 0,02 мм, що може повністю гарантувати точне різання. Що стосується різання кварцом, точний контроль потужності може зробити поверхню різу дуже гладкою, а швидкість набагато вищою, ніж ручна обробка. Параметри можна відображати через повний цифровий дисплей, через комп’ютер для точного налаштування різних параметрів, точні та більш інтуїтивно зрозумілі, складність початку набагато нижча, ніж ручне різання.